邦度学问产权局讯息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“使电子元件防水的涂层”的专利，公然号CN121064672A，申请日期为2020年3月。

　　专利摘要显示，供应了一种电途板防水涂层组合物，其包罗：起码一种钝化剂，其优选含有包罗硫代官能团(理思地硫醇基团)、唑基个别或唑，以及它们的组合的分子；起码一种粘合剂组分，其包罗有机或无机成膜集中物，和/或正在基板外外可集中的一种或众种集中物前体；任选存正在的一种或众种增添剂；还供应了制备和行使涂层组合物和涂覆的电途板的法子。

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