邦度常识产权局音信显示,昆仑芯(北京)科技有限公司申请一项名为“测试步骤、装配、电子修筑以及存储介质”的专利,公然号CN121348048A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本公然供给了测试步骤、装配、存储介质、电子修筑及步伐产物,涉及芯片研发范畴,加倍涉及芯片测试以及算子更新时间范畴。简直实行计划为:基于待研发芯片的芯片参数,正在用于仿真待研发芯片的模仿器上修设用于运转第一算子的运转情况,获得第一模仿芯片;基于参考硬件的硬件参数,正在参考硬件上修设用于运转第二算子的运转情况,获得参考芯片;确定第一测试结果和参考结果;以及基于第一测试结果和参考结果,对于研发芯片举办测试评估,确定待研发芯片的测试评估结果。
天眼查原料显示,昆仑芯(北京)科技有限公司,创立于2011年,位于北京市,是一家以从事科技扩充和行使任事业为主的企业。企业注册资金41237.1134万邦民币。通过天眼查大数据剖释,昆仑芯(北京)科技有限公司共对外投资了6家企业,出席招投标项目13次,产业线条,其余企业还具有行政许可3个。
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